盛合晶微IPO过会：营收猛增却暗藏隐忧

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。

盛合晶微作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，2023年到2025年营收同比增速分别为86.10%、54.87%、38.59%，2025年归母净利润达9.23亿元。

此次IPO公司拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装项目。但亮眼业绩背后，存在三大隐忧。

隐忧一：单一客户依赖超七成

2022年到2025年上半年，公司对客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%，逐年上升且已突破七成。

上交所在两次问询中均对单一客户依赖问题发起追问。虽然公司强调与主要客户签署了长期框架协议，并正在积极拓展新客户，但新客户收入与第一大客户几十亿元的贡献还存在巨大差距。

隐忧二：产能未饱和却大规模扩产

公司中段硅片加工产能利用率分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，始终未饱和。芯粒多芯片集成封装产能利用率分别为71.85%、57.62%、63.42%，呈现波动状态。

产能未打满却要募资48亿元扩产，公司的募投项目存在新增产能无法消化的风险。

隐忧三：研发投入持续下降

报告期内，公司研发费用率分别为15.72%、12.72%、10.75%、11.53%，呈现下降态势。研发人员数量占比分别为18.13%、14.11%、13.77%、11.11%，最新一期仅勉强超过科创板规定的10%。

在日新月异、头部效应极重的封测领域，研发实力便是战场搏杀的弹药，若无法保持充足研发投入，存在掉队风险。

特殊股权架构风险

公司股权结构分散，无实际控制人与控股股东。持股5%以上的股东分别为无锡产发基金（10.89%）、上海玉旷（6.82%）、深圳远致一号（6.14%）。

分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现控制权变化的风险。